Kvalitet
Vi undersøker leverandørkredittkvalifisering grundig for å kontrollere kvaliteten helt fra begynnelsen. Vi har vårt eget QC-team, kan overvåke og kontrollere kvaliteten under hele prosessen inkludert kommende, lagring og levering. Alle deler før forsendelse vil bli passert vår QC-avdeling, vi tilbyr 1 års garanti for alle delene vi har tilbudt.
Testingen vår inkluderer:
- Visuell inspeksjon
- Funksjoner Testing
- X-Ray
- Loddingstesting
- Dekapsulering for Die Verification
Visuell inspeksjon
Bruk av stereoskopisk mikroskop, utseendet til komponenter for 360 ° observasjon hele tiden. Fokus for observasjonsstatus inkluderer produktemballasje; brikke type, dato, batch; utskrift og emballasje tilstand; pin arrangement, koplanar med plettering av saken og så videre.
Visuell inspeksjon kan raskt forstå kravet til å oppfylle de ytre kravene til de originale merkevareprodusentene, antistatiske standarder og fuktighetsnormer, og om de er brukt eller pusset opp.
Funksjoner Testing
Alle funksjoner og parametere som er testet, referert til som fullfunksjonstest, i henhold til de originale spesifikasjonene, applikasjonsnotatene eller klientapplikasjonsstedet, full funksjonalitet for enhetene som er testet, inkludert DC-parametere for testen, men inkluderer ikke AC-parameterfunksjon analyse og verifisering av deler av ikke-bulk-testen grensene for parametere.
X-Ray
Røntgeninspeksjon, gjennomgangen av komponentene i 360 ° all-observasjon, for å bestemme den interne strukturen til komponenter under test og pakkeforbindelsesstatus, kan du se at et stort antall prøver under test er de samme, eller en blanding (Mixed-Up) problemene oppstår; i tillegg har de spesifikasjonene (databladet) hverandre enn å forstå riktigheten av prøven som testes. Tilkoblingsstatus for testpakken, for å lære om brikken og pakkeforbindelsen mellom pinnene er normal, for å ekskludere nøkkelen og kortsluttet åpen ledning.
Loddingstesting
Dette er ikke en forfalsket deteksjonsmetode ettersom oksidasjon skjer naturlig; det er imidlertid et betydelig problem for funksjonalitet og er spesielt utbredt i varme, fuktige klima som Sørøst-Asia og sørstatene i Nord-Amerika. Fugestandarden J-STD-002 definerer testmetodene og godtar / avviser kriterier for gjennomgående hull, overflatemontering og BGA-enheter. For ikke-BGA overflatemonteringsenheter benyttes dukkert og utseende, og den "keramiske platetesten" for BGA-enheter er nylig blitt integrert i vår pakke med tjenester. Enheter som leveres i upassende emballasje, akseptabel emballasje, men er over ett år gamle, eller som viser forurensning på pinnene, anbefales for loddingstesting.
Dekapsulering for Die Verification
En destruktiv test som fjerner isolasjonsmaterialet til komponenten for å avsløre matrisen. Dysen blir deretter analysert for markeringer og arkitektur for å bestemme sporbarhet og ekthet av enheten. Forstørrelsesevne på opptil 1 000 ganger er nødvendig for å identifisere markeringsmerker og overflateanomalier.
